金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种反转电解铜箔电镀黑化方法”的专利，公开号CN 119753775 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于铜箔电镀领域，具体涉及一种反转电解铜箔电镀黑化方法。本发明选取超低轮廓铜箔，对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物，将超低轮廓铜箔光面与毛面进行反转，将传统电解铜箔处理毛面转换为对光面进行粗化、固化处理，经过三粗三固，在原本底轮廓铜箔的基础上，将铜箔光面再次进行电镀，使其在原本铜晶粒的基础上生长出新的铜芽，使得光面得到不同程度的粗化，再对处理面进行黑化电镀，其中电镀黑化液起主要作用的是镍钴铜，pH值控制在9‑10之间，电镀液的流量控制在5‑8m3/h，电流密度100‑500A/m2，温度为25‑30℃，完成黑化电镀，实际可根据目标颜色可对流量以及电流密度进行细微调节。
天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本60000万人民币，实缴资本24500万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司参与招投标项目14次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可32个。
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