来源：号外工作室
半导体独角兽上海超硅冲刺A股！国产大硅片破局“卡脖子”
3月21日，又有两家半导体企业宣布冲刺IPO。
今年以来，国内半导体企业纷纷宣布冲刺IPO，在密集的排队上市。3月21日，中国证监会披露上海半导体独角兽上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）的IPO上市进度，已经完成IPO辅导工作。
上海超硅是2024年8月23日与长江保荐签署上市辅导协议，截至2025年3月5日已完成两期辅导工作，内容涵盖法律合规、财务规范及内部控制优化。
这也是上海超硅宣布第二次冲刺IPO，在2021年，公司曾计划科创板上市，由中金公司辅导，但因“战略调整”暂停，如今，再次冲刺资本市场。此次更换保荐机构，或为匹配科创板定位，且当前半导体国产化政策红利及行业复苏预期提供窗口期。
- 创始人拥有35年半导体经验
上海超硅成立于2008年，是国内最早专注于200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片研发生产的企业之一，旗下产品包括氩气退火片、轻掺抛光片、SOI片、外延片等，目前广泛运用于逻辑电路、存储器芯片等领域。
其中，上海超硅的轻掺抛光片、外延片等高端产品，如今已经达到了国际主流水平。在全球市场上，大尺寸硅片是先进制程芯片（如逻辑芯片、存储器）的关键基础材料，目前由信越化学、SUMCO等日企主导，国产化率不足10%。
上海超硅的创始人兼董事长陈猛博士，四川大学物理/材料系本科，中科院金属研究所博士，拥有35年半导体行业经验。
曾经主导了中国首批商业化SOI硅片研发，并创立国内唯一SOI生产基地上海新傲科技。2009年的时候创立上海超硅，瞄准大尺寸硅片国产化缺口。因其技术背景与产业化经验深度融合，为上海超硅的技术突破奠定基础。
尤其是，陈猛博士此前在SOI领域的先发优势，使得上海超硅在细分市场具备差异化竞争力，填补国内空白。
在他创立上海超硅的时候，当时国内的大尺寸硅片国产化率几乎为零。而陈猛选择从技术难度最高的300mm硅片切入，避开低端红海竞争，直接对标国际巨头，体现了“技术立企”的战略定力。
目前，上海超硅在全球已经与全球前20大晶圆厂中的19家建立合作，包括台积电（2012年获其“杰出供应商”奖）、中芯国际、铠侠、美光等，覆盖逻辑芯片、存储器、模拟电路等领域，覆盖中国大陆、台湾、欧美、日韩等主要市场。
此后，上海超硅凭借自身实力，更是荣获了2023年度上海市科技小巨人企业，并入选“2024上海最具投资潜力50佳创业企业”，彰显其在半导体材料领域的领先地位。
此次，上海超硅冲刺A股IPO，一旦成功上市，将成为A股半导体硅片龙头企业。
- 拿下多轮融资，拥有超过50%的表决权
半导体行业属于是产业密集型企业，也是典型的“资本密集型”特征，光是购入各种设备以及生产线所需要的资金是非常庞大的。
而上海超硅二期300mm产线尚在建设，叠加研发投入，需通过IPO缓解资金压力。
此前，上海超硅曾经拿下多轮融资。根据天眼查显示，上海超硅从2014年至2024年，10年时间里，完成了6轮融资，从天使轮一直到C轮融资，上海超硅的的融资总额也超过30亿元，最后一轮融资是2024年6月完成20亿元的C轮融资。此次，融资后引入上海集成电路产业基金、重庆两江基金等国资背景机构，但股东股份被稀释。
为了防止，因为股东融资导致股东权益稀释，以及IPO稀释风险，上海超硅设立特别表决权平台上海沅英，实际控制人陈猛通过该平台及原有持股巩固自己的控制权，确保战略稳定性。
而这样的做法也符合“同股不同权”规则，平衡融资需求与实控人主导权，避免重蹈早期科技公司因股权分散导致的决策低效问题。
- 国产替代的崛起
此次，上海超硅冲刺A股，IPO资金将用于300mm二期扩产、研发投入及供应链优化，目标实现国产替代率提升至30%以上，打破信越化学、环球晶圆等国际巨头垄断。
上海超硅因300mm一期产能爬坡（利用率约60%）及二期建设导致折旧费用激增，规模效应未显，公司短期内仍亏损。到2025年二期投产后，若产能利用率提升至80%，单位成本或下降20%-30%，上海超硅将接近国际龙头毛利率水平（25%-30%）。
上海超硅募资后产能释放预计2026年全球市占率突破5%，填补国内高端需求缺口。到2030年，目标全球硅片供应商前五，成为中国半导体材料自主可控的核心支柱。
若成功上市，上海超硅将成为A股半导体硅片龙头，进一步巩固其在大尺寸硅片领域的全球竞争力。公司有望填补国内高端硅片供应缺口，推动半导体产业链国产化进程。而公司的估值，上市后或冲刺500亿元市值。
