金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种反转电解铜箔电镀黑化方法”的专利，公开号CN 119753775 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明属于铜箔电镀领域，具体涉及一种反转电解铜箔电镀黑化方法。本发明选取超低轮廓铜箔

红星新闻网（记者 但唐文）6月27日报道今日，2025 年度“喜阅365・光影伴夏—四城光影汇，蜀地书香融”阅读推广活动启动仪式在天府人文艺术图书馆盛大举行，一场以光影为媒、阅读为魂的文化盛宴正式拉开帷幕。此次活动以摄影为核心载体，由成都图书馆、成都市图书馆学会联合德阳、眉山、资阳市图书馆共同主办，